Intel Core i3-12100F contra Qualcomm Snapdragon 888. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Intel Core i 12000 Qualcomm Snapdragon 888
• Serie
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• Generación
  12 8
• Segmento
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Golden Cove 1x Kryo 680 Prime
• B-Core
  - 3x Kryo 680 Gold
• Base Frequency
  3.3 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Kryo 680 Silver
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  4 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Sí No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.3 GHz 2.84 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  4 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.4 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  None Qualcomm Adreno 660
• DirectX Version
  - 12.1
• Unidades de ejecución
  - 0
• Generación
  - 6
• GPU Frequency
  - 840 MHz
• GPU Turbo
  - sin turbo
• Max. displays
  - 0
• Fecha de publicación
  - Q1/2021
• Shader
  - 0
• Proceso técnico
  - 5 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Qualcomm Snapdragon 888 y Intel Core i3-12100F. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  128 GB -
• Canales de memoria
  2 4
• Tipo de memoria
  DDR4-3200DDR5-4800 LPDDR4X-4266LPDDR5-3200
• PCIe
  5.0 x 20 -

• AES-NI
  Sí No

Compara los requisitos del TDP Intel Core i3-12100F y Qualcomm Snapdragon 888 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  58 W -
• TDP (PL2)
  89 W -

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core i3-12100F y Qualcomm Snapdragon 888, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Alder Lake S Kryo 680
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ -
• L2-Cache
  5 MB 1 MB
• L3-Cache
  12 MB 8 MB
• Fecha de publicación
  Q1/2022 Q1/2021
• Enchufe
  LGA 1700 -
• Proceso técnico
  10 nm 5 nm
• Virtualización
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None