HiSilicon Kirin 655 versus Qualcomm Snapdragon 650. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Geração
  4 4
• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 650

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.70 GHz 1.40 GHz
• Núcleos de CPU
  8 6
• Turbo (1 núcleo)
  2.12 GHz 1.80 GHz
• Roscas de CPU
  8 6
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  4x Cortex-A53 2x Cortex-A72
• B core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 510
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.60 GHz
• Unidades de execução
  2 0
• Shader
  32 128
• Max. displays
  2 0
• Geração
  Midgard 4 5
• DirectX Version
  11 11
• Processo técnico
  28nm 14 nm
• Data de lançamento
  Q4/2015 Q4/2015

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Não
• h264
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Não Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Não
• VC-1
  Não Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 650 e HiSilicon Kirin 655. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  2 2

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP HiSilicon Kirin 655 e Qualcomm Snapdragon 650 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por HiSilicon Kirin 655 e HiSilicon Kirin 655, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A72 / Cortex-A53
• Processo técnico
  16 nm 28 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q2/2016 Q1/2016
• Part Number
  -- MSM8956