AMD Ryzen AI Max+ 388 versus AMD Ryzen AI Max+ PRO 495. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Ryzen Ryzen PRO
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• Segmento
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen AI Max 300 Series Ryzen AI Max PRO 400 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.6 GHz 3.1 GHz
• Núcleos de CPU
  8 16
• Roscas de CPU
  16 32
• Max. Boost Clock
  5 GHz 5.2 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• GPU Frequency
  2900 MHz 3000 MHz
• Nome da GPU
  Radeon 8060S Graphics Radeon 8065S Graphics
• Graphics Cores
  40 40

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 e AMD Ryzen AI Max+ 388. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  256-bit LPDDR5x 256-bit LPDDR5x
• PCIe
  PCIe 4.0 PCIe 4.0

Comparar os requisitos de TDP do TDP AMD Ryzen AI Max+ 388 e AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Configurable TDP
  45-120 W 45-120 W
• Default TDP
  55 W 55 W
• Maximum Operating Temperature
  100 °C 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por AMD Ryzen AI Max+ 388 e AMD Ryzen AI Max+ PRO 495, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Availability window (manufacturer)
  Q1 2026 Q3 2026
• Codename
  Strix Halo Gorgon Halo
• Date evidence scope
  Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source. Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source.
• Кеш L2
  8 MB 16 MB
• Кеш L3
  32 MB 64 MB
• Data de lançamento
  Q1/2026 Q3/2026
• Socket
  FP11 -
• Processo técnico
  TSMC 4nm FinFET TSMC 4nm FinFET