AMD EPYC 9354P versus AMD Ryzen Embedded V3C48. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  AMD EPYC 9004 AMD Ryzen Embedded V3000
• Série
  AMD EPYC AMD Ryzen Embedded V
• Geração
  4 3
• Modelo passado
  - AMD Ryzen Embedded V2748
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.25 GHz 3.3 GHz
• Arquitectura central
  normal normal
• Core Configuration
  32x Zen 4 8x Zen 3
• Núcleos de CPU
  32 8
• Roscas de CPU
  64 16
• Hyperthreading / SMT
  Sim Sim
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz 3.8 GHz
• Turbo Frequency (32 Cores)
  3.75 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 3.5 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  sem iGPU sem iGPU
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Não Não
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Não
• JPEG
  Não Não
• VC-1
  Não Não
• VP8
  Não Não
• VP9
  Não Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por AMD Ryzen Embedded V3C48 e AMD EPYC 9354P. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Sim Sim
• Máx. Memória
  6144 GB 64 GB
• Memory Bandwidth
  461 GB/s 76.8 GB/s
• Canais de memória
  12 2 (Dual Channel)
• Tipo de memória
  DDR5-4800 DDR5-4800
• PCIe
  5.0 x 128 4.0 x 20

• AES-NI
  Sim Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP AMD EPYC 9354P e AMD Ryzen Embedded V3C48 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C 105 °C
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  280 W -
• TDP down
  240 W 35 W
• TDP up
  300 W 54 W
• TDP (PL1, legacy label)
  - 45 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por AMD EPYC 9354P e AMD Ryzen Embedded V3C48, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Genoa / Genoa-X (Zen 4) Rembrandt (Zen 3+)
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Documentos
  Technical data sheet Technical data sheet
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Кеш L2
  32 MB 4 MB
• Кеш L3
  256 MB 16 MB
• Operating systems
  Windows Server 2022, Linux, Windows 11 Windows 10, Windows 11, Linux
• Part Number
  100-000000805 -
• Data de lançamento
  Q4/2022 Q3/2022
• Release price
  2730 $ -
• Socket
  SP5 FP7r2
• Processo técnico
  5 nm 6 nm
• Virtualização
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM