AMD EPYC 9354P contra AMD Ryzen Embedded V3C48. Especificaciones

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  AMD EPYC 9004 AMD Ryzen Embedded V3000
• Serie
  AMD EPYC AMD Ryzen Embedded V
• Generación
  4 3
• Modelo anterior
  - AMD Ryzen Embedded V2748
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  3.25 GHz 3.3 GHz
• Arquitectura del núcleo
  normal normal
• Core Configuration
  32x Zen 4 8x Zen 3
• Núcleos de CPU
  32 8
• Hilos de la CPU
  64 16
• Hyperthreading / SMT
  Sí Sí
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.8 GHz 3.8 GHz
• Turbo Frequency (32 Cores)
  3.75 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 3.5 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  sin iGPU sin iGPU
• GPU Turbo
  sin turbo sin turbo

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  No No
• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• JPEG
  No No
• VC-1
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen Embedded V3C48 y AMD EPYC 9354P. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  Sí Sí
• Max. Memoria
  6144 GB 64 GB
• Memory Bandwidth
  461 GB/s 76.8 GB/s
• Canales de memoria
  12 2 (Dual Channel)
• Tipo de memoria
  DDR5-4800 DDR5-4800
• PCIe
  5.0 x 128 4.0 x 20

• AES-NI
  Sí Sí

Compara los requisitos del TDP AMD EPYC 9354P y AMD Ryzen Embedded V3C48 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C 105 °C
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  280 W -
• TDP down
  240 W 35 W
• TDP up
  300 W 54 W
• TDP (PL1, legacy label)
  - 45 W

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por AMD EPYC 9354P y AMD Ryzen Embedded V3C48, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Genoa / Genoa-X (Zen 4) Rembrandt (Zen 3+)
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• especificación
  Technical data sheet Technical data sheet
• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4.2, AVX2, AVX-512, BFLOAT16, VNNI SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  32 MB 4 MB
• L3-Cache
  256 MB 16 MB
• Operating systems
  Windows Server 2022, Linux, Windows 11 Windows 10, Windows 11, Linux
• Part Number
  100-000000805 -
• Fecha de publicación
  Q4/2022 Q3/2022
• Release price
  2730 $ -
• Enchufe
  SP5 FP7r2
• Proceso técnico
  5 nm 6 nm
• Virtualización
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM