Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) kontra Intel Core2 Duo E6700. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Seria
  Broadcom BCM Intel Core2 Duo
• Pokolenie
  3 1
• Grupa CPU
  Broadcom BCM2837B0 Intel Core 2 Duo

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  1.40 GHz 2.66 GHz
• Rdzenie CPU
  4 2
• Turbo (1 rdzeń)
  No turbo No turbo
• CPU Threads
  4 2
• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Tak Tak
• Architektura podstawowa
  normal normal
• A core
  4x Cortex-A53 --

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Broadcom VideoCore 5 brak iGPU
• GPU frequency
  0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  2
• Shader
  24
• Max. GPU Memory
  1 GB --
• Max. displays
  2
• Pokolenie
  5
• Proces technologiczny
  40 nm
• Data wydania
  02/2016

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Nie Nie
• VP8
  Decode Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Core2 Duo E6700 oraz Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0). W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR2 DDR2-1066
• Max. Pamięć
  1024 GB
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  1 1

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) oraz Intel Core2 Duo E6700 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  7 W 65 W
• TDP down
  4 W --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0) oraz Raspberry Pi 3 B+ (Broadcom BCM2837B0), technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None VT-x
• Rozszerzenia ISA
  SSE3
• L2-Cache
  0.50 MB --
• L3-Cache
  -- 4.00 MB
• Architektura
  Cortex-A15 Conroe
• Proces technologiczny
  40 nm 65 nm
• Gniazdo
  N/A LGA 775
• Data wydania
  02/2016 Q3/2006