Qualcomm Snapdragon 855 Plus kontra Intel Processor N100. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Qualcomm Snapdragon Intel Processor N
• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Intel Processor N50/N100/N200
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  6 13
• Successor
  Qualcomm Snapdragon 860 --

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 4 / 4
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 640 Intel UHD Graphics 24 EUs (Alder Lake)
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.75 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz No turbo
• Jednostki wykonawcze
  4 24
• Shader
  384 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• Max. displays
  1 3
• Pokolenie
  5 12
• Direct X
  12.0 12
• Proces technologiczny
  7 nm 10 nm
• Data wydania
  Q1/2019 Q1/2023

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nie Decode
• AVC
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• JPEG
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Processor N100 oraz Qualcomm Snapdragon 855 Plus. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-4266 DDR4-3200DDR5-4800LPDDR5-4800
• Max. Pamięć
  16 GB 16 GB
• Kanały pamięci
  4 1 (Single Channel)
• Bandwidth
  -- 38.4 GB/s
• ECC
  Nie Nie
• PCIe
  3.0 x 9
• AES-NI
  Nie Tak

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 855 Plus oraz Intel Processor N100 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• Temperatura maksymalna
  -- 105 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 855 Plus oraz Qualcomm Snapdragon 855 Plus, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
• L2-Cache
  2.00 MB 4.00 MB
• L3-Cache
  3.00 MB 6.00 MB
• Architektura
  Kryo 485 Alder Lake N
• specyfikacja
  -- Technical data sheet
• Proces technologiczny
  7 nm 10 nm
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Gniazdo
  N/A BGA
• Data wydania
  Q4/2018 Q1/2023
• Part Number
  SM8150-AC --
• Operating systems
  Android Windows 10, Windows 11, Linux