Qualcomm Snapdragon 855 Plus kontra Apple A13 Bionic. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Qualcomm Snapdragon Apple A series
• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Apple A13
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  6 13
• Model z przeszłości
  -- Apple A12 Bionic
• Successor
  Qualcomm Snapdragon 860 Apple A14 Bionic

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 640 Apple A13
• GPU frequency
  0.25 GHz 1.80 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz 2.70 GHz
• Jednostki wykonawcze
  4 4
• Shader
  384 384
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  1 1
• Pokolenie
  5 10
• Proces technologiczny
  7 nm 7 nm
• Data wydania
  Q1/2019 Q3/2019

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Decode
• VC-1
  Nie Decode
• JPEG
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Apple A13 Bionic oraz Qualcomm Snapdragon 855 Plus. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266
• Max. Pamięć
  16 GB 4 GB
• Kanały pamięci
  4 1
• ECC
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 855 Plus oraz Apple A13 Bionic aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  6 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 855 Plus oraz Qualcomm Snapdragon 855 Plus, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• L2-Cache
  2.00 MB 8.00 MB
• L3-Cache
  3.00 MB --
• Architektura
  Kryo 485 A13 (Lightning / Thunder)
• Proces technologiczny
  7 nm 7 nm
• Wirtualizacja
  None None
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q4/2018 Q3/2019
• Part Number
  SM8150-AC --