Qualcomm Snapdragon 855 kontra AMD Ryzen 7 3750H. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 AMD Ryzen 3000H
• Seria
  Qualcomm Snapdragon Ryzen
• Pokolenie
  6 2
• Segment
  Mobile Mobile
• Form Factor
  - Laptops / Desktops
• Series
  - Ryzen 3000 Series

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime -
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold -
• Base Frequency
  1.8 GHz 2.3 GHz
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Rdzenie CPU
  8 4
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.84 GHz 4 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• Max. Boost Clock
  - 4 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 3.5 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12.0 12
• Jednostki wykonawcze
  4 10
• Pokolenie
  5 8
• GPU Frequency
  250 MHz 1400 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 640 Radeon RX Vega 10 Graphics
• GPU Turbo
  590 MHz No turbo
• Max. displays
  1 3
• Max. GPU Memory
  4 GB 2 GB
• Data wydania
  Q1/2019 Q1/2018
• Shader
  384 640
• Proces technologiczny
  7 nm 14 nm
• Graphics Cores
  - 10

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen 7 3750H oraz Qualcomm Snapdragon 855. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Tak
• Max. Pamięć
  16 GB 32 GB
• Kanały pamięci
  4 2
• Typ pamięci
  LPDDR4X-4266 DDR4-2400
• Pasma PCIe
  - 12
• Wersja PCIe
  - 3.0
• PCIe
  - PCIe 3.0
• System Memory Specification
  - 2400

• AES-NI
  Nie Tak

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 855 oraz AMD Ryzen 7 3750H Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 105 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 35 W
• TDP down
  - 12 W
• Configurable TDP
  - 12-35 W
• Default TDP
  - 35 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 855 oraz AMD Ryzen 7 3750H, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Kryo 485 Picasso (Zen+)
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  - SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  2 MB 2 MB
• L3-Cache
  3 MB 4 MB
• Part Number
  SM8150 -
• Data wydania
  Q4/2018 Q1/2019
• Gniazdo
  - FP5
• Proces technologiczny
  7 nm 12nm
• Wirtualizacja
  None AMD-V, SVM
• Codename
  - Picasso
• L1-Cache
  - 0.375 MB
• Manufacturer product ID (tray)
  - YM3700C4T4MFG
• Operating systems
  - Windows 11 - 64-Bit Edition / Windows 10 - 64-Bit Edition / RHEL x86 64-Bit / Ubuntu x86 64-Bit