MediaTek Dimensity 810 kontra Qualcomm Snapdragon 730. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 810 Qualcomm Snapdragon 730
• Seria
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  2 2
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A76 2x Kryo 470 Gold
• B-Core
  4x Cortex-A55 6x Kryo 470 Silver
• Base Frequency
  2 GHz 1.8 GHz
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2 GHz 2.2 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 12.1
• Jednostki wykonawcze
  2 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.
• Pokolenie
  Vallhall 1 6
• GPU Frequency
  900 MHz 700 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G57 MP2 Qualcomm Adreno 618
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data wydania
  Q2/2020 Q2/2019
• Shader
  32 128
• Proces technologiczny
  7 nm 14 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Decode Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 730 oraz MediaTek Dimensity 810. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  16 GB 8 GB
• Kanały pamięci
  2 2
• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 810 oraz Qualcomm Snapdragon 730 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 810 oraz Qualcomm Snapdragon 730, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 470 Gold/475 Silver
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  - SM7150-AA
• Data wydania
  Q3/2021 Q2/2019
• Proces technologiczny
  6 nm 8 nm
• Wirtualizacja
  None None