MediaTek Dimensity 7020 kontra Qualcomm Snapdragon 665. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 7000 Qualcomm Snapdragon 662/665
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  1 7

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  PowerVR IMG BXM-8-256 Qualcomm Adreno 610
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Shader
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 128
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Pokolenie
  11 6
• Proces technologiczny
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 11 nm
• Data wydania
  Q2/2019

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Nie Decode
• VP9
  Nie Decode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Decode
• VC-1
  Nie Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 665 oraz MediaTek Dimensity 7020. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133LPDDR5-3200 LPDDR3-1866LPDDR4X-1866
• Kanały pamięci
  4 (Quad Channel) 2
• ECC
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 7020 oraz Qualcomm Snapdragon 665 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 7020 oraz MediaTek Dimensity 7020, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Proces technologiczny
  4 nm 11 nm
• Gniazdo
  -- N/A
• Architektura
  Cortex-A715 / Cortex-A510 Kryo 260
• Wirtualizacja
  None None
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data wydania
  Q1/2023 Q2/2019
• Part Number
  -- SM6125