MediaTek Dimensity 1300 kontra Intel Core i3-1120G4. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Mediatek Dimensity Intel Core i3
• Grupa CPU
  MediaTek Dimensity 1100/1200/1300 Intel Core i 1100G/11000U
• Segment
  Mobile Mobile
• Pokolenie
  2 11

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G77 MP9 Intel UHD Graphics (Tiger Lake G4)
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 1.10 GHz
• Jednostki wykonawcze
  9 48
• Shader
  144 384
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• Max. displays
  1 4
• Pokolenie
  Vallhall 1 11
• Proces technologiczny
  7 nm 10 nm
• Data wydania
  Q2/2019 Q3/2020

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode Nie
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Core i3-1120G4 oraz MediaTek Dimensity 1300. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266
• Max. Pamięć
  16 GB 32 GB
• Kanały pamięci
  4 (Quad Channel) 2
• ECC
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP MediaTek Dimensity 1300 oraz Intel Core i3-1120G4 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP down
  -- 7 W
• Temperatura maksymalna
  -- 100 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez MediaTek Dimensity 1300 oraz MediaTek Dimensity 1300, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Proces technologiczny
  6 nm 10 nm
• Gniazdo
  -- BGA 1526
• L3-Cache
  -- 6.00 MB
• Architektura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Tiger Lake U
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Data wydania
  Q1/2022 Q4/2020
• Part Number
  MT6893Z/CZA --