Intel Pentium 967 kontra Intel Core i3-2310E. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  Intel Pentium Intel Core i3
• Pokolenie
  2 2
• Grupa CPU
  Intel Pentium 900 Intel Core i 2000M

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  1.30 GHz 2.10 GHz
• Rdzenie CPU
  2 2
• Turbo (1 rdzeń)
  No turbo No turbo
• CPU Threads
  2 4
• Turbo (2 Cores)
  No turbo No turbo
• Hyperthreading
  Nie Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  normal normal

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Intel HD Graphics (Sandy Bridge GT1) Intel HD Graphics 3000
• GPU frequency
  0.35 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  1.00 GHz 1.05 GHz
• Jednostki wykonawcze
  6 12
• Shader
  48 96
• Max. displays
  2 2
• Pokolenie
  6 6
• DirectX Version
  10.1 10.1
• Proces technologiczny
  32 nm 32 nm
• Data wydania
  Q2/2011 Q1/2011

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Core i3-2310E oraz Intel Pentium 967. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR3-1066DDR3-1333 DDR3-1066DDR3-1333
• Max. Pamięć
  16 GB 16 GB
• ECC
  Nie Tak
• Kanały pamięci
  2 2
• Wersja PCIe
  2.0 2.0
• Pasma PCIe
  16 16

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP Intel Pentium 967 oraz Intel Core i3-2310E aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  17 W 35 W
• Temperatura maksymalna
  100 °C --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Intel Pentium 967 oraz Intel Pentium 967, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d VT-x, VT-x EPT
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2 SSE4.1, SSE4.2, AVX
• L3-Cache
  2.00 MB 3.00 MB
• Architektura
  Sandy Bridge U Sandy Bridge H
• Proces technologiczny
  32 nm 32 nm
• Gniazdo
  BGA 1023 BGA 1023
• Data wydania
  Q4/2011 Q1/2011