Intel Core i3-2310M kontra Intel Pentium 977. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  Intel Core i3 Intel Pentium
• Pokolenie
  2 2
• Grupa CPU
  Intel Core i 2000M Intel Pentium 900

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  2.10 GHz 1.40 GHz
• Rdzenie CPU
  2 2
• Turbo (1 rdzeń)
  No turbo No turbo
• CPU Threads
  4 2
• Turbo (2 Cores)
  No turbo No turbo
• Hyperthreading
  Tak Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  normal normal

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Intel HD Graphics 3000 Intel HD Graphics (Sandy Bridge GT1)
• GPU frequency
  0.65 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  1.10 GHz 1.00 GHz
• Jednostki wykonawcze
  12 6
• Shader
  96 48
• Max. displays
  2 2
• Pokolenie
  6 6
• DirectX Version
  10.1 10.1
• Proces technologiczny
  32 nm 32 nm
• Data wydania
  Q1/2011 Q2/2011

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Pentium 977 oraz Intel Core i3-2310M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR3-1066DDR3-1333 DDR3-1066DDR3-1333
• Max. Pamięć
  16 GB 16 GB
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  2 2
• Wersja PCIe
  2.0 2.0
• Pasma PCIe
  16 16

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP Intel Core i3-2310M oraz Intel Pentium 977 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  35 W 17 W
• Temperatura maksymalna
  100 °C 100 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Intel Core i3-2310M oraz Intel Core i3-2310M, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX SSE4.1, SSE4.2
• L3-Cache
  3.00 MB 2.00 MB
• Architektura
  Sandy Bridge H Sandy Bridge U
• Proces technologiczny
  32 nm 32 nm
• Gniazdo
  BGA 1023 BGA 1023
• Data wydania
  Q1/2011 Q1/2012