HiSilicon Kirin 990 5G kontra Qualcomm Snapdragon 8c. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  8 3
• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 990 Qualcomm Snapdragon 8c

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  1.95 GHz 1.80 GHz
• Turbo (1 rdzeń)
  2.36 GHz 2.45 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.86 GHz 2.45 GHz
• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G76 MP16 Qualcomm Adreno 675
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 0.59 GHz
• Jednostki wykonawcze
  16 7
• Shader
  256 672
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 1
• Pokolenie
  Bifrost 3 5
• Proces technologiczny
  7 nm 7 nm
• Data wydania
  Q3/2018 Q4/2018

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 8c oraz HiSilicon Kirin 990 5G. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266
• Max. Pamięć
  8 GB 16 GB
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  4 4

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 990 5G oraz Qualcomm Snapdragon 8c aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  6 W 7 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 990 5G oraz HiSilicon Kirin 990 5G, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• L3-Cache
  2.00 MB 3.00 MB
• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Kryo 490
• Proces technologiczny
  7 nm 7 nm
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q3/2019 Q4/2019