HiSilicon Kirin 960 kontra HiSilicon Kirin 980. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 980
• Seria
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  5 7
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A73 2x Cortex-A76
• B-Core
  4x Cortex-A53 2x Cortex-A76
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.4 GHz 1.9 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.4 GHz 2.6 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  11 12
• Jednostki wykonawcze
  8 10
• Pokolenie
  Bifrost 1 Bifrost 3
• GPU Frequency
  900 MHz 720 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G71 MP8 ARM Mali-G76 MP10
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 2
• Max. GPU Memory
  2 GB 4 GB
• Data wydania
  Q2/2016 Q3/2018
• Shader
  256 160
• Proces technologiczny
  16 nm 7 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 980 oraz HiSilicon Kirin 960. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  6 GB 8 GB
• Kanały pamięci
  2 4
• Typ pamięci
  LPDDR4-1600 LPDDR4X-2133

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 960 oraz HiSilicon Kirin 980 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W 6 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 960 oraz HiSilicon Kirin 980, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A73 / Cortex-A53 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L3-Cache
  4 MB 2 MB
• Data wydania
  Q4/2016 Q4/2018
• Proces technologiczny
  16 nm 7 nm
• Wirtualizacja
  None None