HiSilicon Kirin 810 kontra Apple A10X Fusion. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 810/820 Apple A10/A10X
• Seria
  HiSilicon Kirin Apple A series
• Pokolenie
  6 10
• Model z przeszłości
  - Apple A9X
• Segment
  Mobile Mobile
• Successor
  - Apple A12Z Bionic

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A76 3x Hurricane
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Zephyr
• Base Frequency
  1.9 GHz 1.3 GHz
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 6
• CPU Threads
  8 6
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.2 GHz 2.38 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.2 GHz -
• Turbo Frequency (6 Cores)
  - 2.38 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 -
• Jednostki wykonawcze
  16 12
• Pokolenie
  Bifrost 2 7
• GPU Frequency
  850 MHz 900 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-G52 MP6 Apple A10X
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Data wydania
  Q1/2018 Q2/2017
• Shader
  288 384
• Proces technologiczny
  12 nm 10 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Apple A10X Fusion oraz HiSilicon Kirin 810. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  6 GB 3 GB
• Kanały pamięci
  4 2
• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 LPDDR4-3200

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 810 oraz Apple A10X Fusion Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  5 W 8 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 810 oraz Apple A10X Fusion, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55 A10
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• L2-Cache
  - 8 MB
• L3-Cache
  1 MB -
• Data wydania
  Q2/2019 Q2/2017
• Proces technologiczny
  7 nm 10 nm
• Wirtualizacja
  None None