HiSilicon Kirin 650 kontra Samsung Exynos 5800. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  HiSilicon Kirin Samsung Exynos
• Pokolenie
  4 3
• Grupa CPU
  HiSilicon Kirin 650 Samsung Exynos 5260/5410/5420/5422/5800

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  1.70 GHz 1.30 GHz
• Turbo (1 rdzeń)
  2.00 GHz 2.00 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  ARM Mali-T830 MP2 ARM Mali-T628 MP6
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.60 GHz
• Jednostki wykonawcze
  2 6
• Shader
  32 96
• Max. displays
  2 1
• Pokolenie
  Midgard 4 Midgard 2
• Proces technologiczny
  28nm 32nm
• Data wydania
  Q4/2015 Q4/2012

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Nie
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nie Nie
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Samsung Exynos 5800 oraz HiSilicon Kirin 650. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• ECC
  Nie Nie
• Kanały pamięci
  2 Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia.

Porównaj wymagania TDP HiSilicon Kirin 650 oraz Samsung Exynos 5800 aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez HiSilicon Kirin 650 oraz HiSilicon Kirin 650, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv7-A32 (32 bit)
• Wirtualizacja
  None None
• Architektura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A15 / Cortex-A7
• Proces technologiczny
  16 nm 28 nm
• Gniazdo
  N/A N/A
• Data wydania
  Q2/2016 Q2/2014