Apple M2 Max kontra Intel Core i9-13900K. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Apple M series Intel Core i9
• Grupa CPU
  Apple M2 Intel Core i 13000
• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Pokolenie
  2 13
• Model z przeszłości
  Apple M1 Max (32-GPU) Intel Core i9-12900K
• Successor
  -- Nie

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Apple M2 Max (32 Core) Intel Iris Xe Graphics 32
• GPU frequency
  1.40 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 1.45 GHz
• Jednostki wykonawcze
  512 32
• Shader
  4096 256
• Max. GPU Memory
  32 GB 16 GB
• Max. displays
  2 4
• Pokolenie
  2 12
• Proces technologiczny
  5 nm 10 nm
• Data wydania
  Q4/2022 Q4/2022

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nie Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Core i9-13900K oraz Apple M2 Max. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR5-6400 DDR5-5600
• Max. Pamięć
  64 GB 128 GB
• Kanały pamięci
  2 (Dual Channel) 2
• Bandwidth
  409.6 GB/s 89.6 GB/s
• ECC
  Nie Tak
• PCIe
  4.0 5.0 x 20

Porównaj wymagania TDP Apple M2 Max oraz Intel Core i9-13900K aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  45 W 125 W
• TDP (PL2)
  -- 241 W
• TDP up
  -- Nie
• TDP down
  -- Nie
• Temperatura maksymalna
  100 °C 100 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Apple M2 Max oraz Apple M2 Max, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Proces technologiczny
  5 nm 10 nm
• Gniazdo
  N/A LGA 1700
• L2-Cache
  36.00 MB 32.00 MB
• L3-Cache
  -- 36.00 MB
• Architektura
  M2 Raptor Lake S
• Wirtualizacja
  Apple Virtualization Framework VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  Rosetta 2 x86-Emulation SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• Data wydania
  Q2/2022 Q4/2022