AMD Ryzen Embedded V3C48 kontra AMD Ryzen Embedded V3C18I. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  AMD Ryzen Embedded V AMD Ryzen Embedded V
• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded V3000 AMD Ryzen Embedded V3000
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Pokolenie
  3 3
• Model z przeszłości
  AMD Ryzen Embedded V2748 AMD Ryzen Embedded V2718

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• CPU Cores / Threads
  8 / 16 8 / 16
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Rdzenie
  8x Zen 3 8x Zen 3
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Częstotliwość
  3.30 GHz 1.90 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.80 GHz 3.80 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  3.50 GHz 2.70 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU brak iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Nie
• h264
  Nie Nie
• VP8
  Nie Nie
• VP9
  Nie Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Nie
• VC-1
  Nie Nie
• JPEG
  Nie Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen Embedded V3C18I oraz AMD Ryzen Embedded V3C48. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR5-4800 DDR5-4800
• Max. Pamięć
  64 GB 64 GB
• Kanały pamięci
  2 (Dual Channel) 2 (Dual Channel)
• Bandwidth
  76.8 GB/s 76.8 GB/s
• ECC
  Tak Tak
• PCIe
  4.0 x 20 4.0 x 20
• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded V3C48 oraz AMD Ryzen Embedded V3C18I aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  45 W 15 W
• TDP up
  54 W 25 W
• TDP down
  35 W 10 W
• Temperatura maksymalna
  105 °C 105 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded V3C48 oraz AMD Ryzen Embedded V3C48, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Proces technologiczny
  6 nm 6 nm
• Chip design
  Chiplet Chiplet
• Gniazdo
  FP7r2 FP7r2
• L2-Cache
  4.00 MB 4.00 MB
• L3-Cache
  16.00 MB 16.00 MB
• Architektura
  Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt (Zen 3+)
• Operating systems
  Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10, Windows 11, Linux
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• Data wydania
  Q3/2022 Q3/2022
• specyfikacja
  Technical data sheet Technical data sheet