AMD Ryzen Embedded R1606G kontra Intel Xeon Gold 6222V. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Seria
  AMD Ryzen Embedded Intel Xeon Gold
• Pokolenie
  1 2
• Grupa CPU
  AMD Ryzen Embedded R1000 Intel Xeon Gold 5200/6200

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  2.60 GHz 1.80 GHz
• Rdzenie CPU
  2 20
• Turbo (1 rdzeń)
  3.50 GHz 3.60 GHz
• CPU Threads
  4 40
• Hyperthreading
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  normal normal

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon Vega 3 Graphics brak iGPU
• GPU frequency
  1.20 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  3
• Shader
  192
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  3
• Pokolenie
  8
• DirectX Version
  12
• Proces technologiczny
  14 nm
• Data wydania
  Q1/2018

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• h264
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Decode / Encode Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode / Encode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Xeon Gold 6222V oraz AMD Ryzen Embedded R1606G. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR4-2400 DDR4-2400
• Max. Pamięć
  32 GB
• ECC
  Tak Tak
• Kanały pamięci
  2 6
• Wersja PCIe
  3.0 3.0
• Pasma PCIe
  8 48

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen Embedded R1606G oraz Intel Xeon Gold 6222V aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  15 W 115 W
• TDP up
  25 W --
• TDP down
  12 W --
• Temperatura maksymalna
  105 °C --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen Embedded R1606G oraz AMD Ryzen Embedded R1606G, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L3-Cache
  4.00 MB 27.50 MB
• Architektura
  Banded Kestrel (Zen) Cascade Lake
• Proces technologiczny
  14 nm 14 nm
• Gniazdo
  FP5 LGA 3647
• Data wydania
  Q2/2019 Q2/2019