AMD Ryzen 7 4800H kontra HiSilicon Kirin 9000E. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  AMD Ryzen 4000H HiSilicon Kirin 9000
• Seria
  AMD Ryzen HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  3 9
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-A77
• B-Core
  - 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  2.9 GHz 2.04 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  16 8
• Hyperthreading / SMT
  Tak Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.2 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  3.8 GHz 2.54 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12 12
• Jednostki wykonawcze
  7 22
• Pokolenie
  9 Vallhall 2
• GPU Frequency
  1600 MHz 760 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon 7 Graphics (Renoir) ARM Mali-G78 MP22
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  3 1
• Max. GPU Memory
  2 GB -
• Data wydania
  Q1/2020 Q4/2020
• Shader
  448 352
• Proces technologiczny
  7 nm 5 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Decode
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez HiSilicon Kirin 9000E oraz AMD Ryzen 7 4800H. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Tak Nie
• Max. Pamięć
  32 GB -
• Kanały pamięci
  2 4
• Typ pamięci
  DDR4-3200 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750
• Pasma PCIe
  12 -
• Wersja PCIe
  3.0 -

• AES-NI
  Tak Nie

Porównaj wymagania TDP AMD Ryzen 7 4800H oraz HiSilicon Kirin 9000E Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  45 W -
• TDP down
  35 W -
• TDP up
  54 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Ryzen 7 4800H oraz HiSilicon Kirin 9000E, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Renoir (Zen 2) Cortex-A77 / Cortex-A55
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 -
• L3-Cache
  8.00 MB -
• Data wydania
  Q1/2020 Q4/2020
• Gniazdo
  FP6 -
• Proces technologiczny
  7 nm 5 nm
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM None