AMD Epyc 75F3 kontra Intel Core i7-11700K. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Seria
  AMD Epyc Intel Core i7
• Pokolenie
  3 11
• Grupa CPU
  AMD Epyc 7003 Intel Core i 11000
• Model z przeszłości
  -- Intel Core i7-10700K
• Successor
  -- Intel Core i7-12700K

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  2.95 GHz 3.60 GHz
• Rdzenie CPU
  32 8
• Turbo (1 rdzeń)
  4.00 GHz 5.00 GHz
• CPU Threads
  64 16
• Hyperthreading
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Tak
• Architektura podstawowa
  normal normal

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU Intel UHD Graphics 750
• GPU frequency
  0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo 1.30 GHz
• Jednostki wykonawcze
  32
• Shader
  256
• Max. displays
  3
• Pokolenie
  12
• DirectX Version
  12
• Proces technologiczny
  14 nm
• Data wydania
  Q1/2021

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• h264
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode
• VP8
  Nie Decode
• AV1
  Nie Decode
• AVC
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• JPEG
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Core i7-11700K oraz AMD Epyc 75F3. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Max. Pamięć
  128 GB
• ECC
  Tak Nie
• Kanały pamięci
  8 2
• Wersja PCIe
  4.0 4.0
• Pasma PCIe
  128 20

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Epyc 75F3 oraz Intel Core i7-11700K aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  280 W 125 W
• TDP (PL2)
  -- 251 W / 56 s
• TDP down
  -- 95 W
• Temperatura maksymalna
  -- 100 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Epyc 75F3 oraz AMD Epyc 75F3, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  -- 4.00 MB
• L3-Cache
  256.00 MB 16.00 MB
• Architektura
  Milan (Zen 3) Rocket Lake S
• Proces technologiczny
  7 nm 14 nm
• Gniazdo
  SP3 LGA 1200
• Data wydania
  Q1/2021 Q1/2021