AMD Epyc 7313P kontra AMD Ryzen Embedded V1202B. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Seria
  AMD Epyc AMD Ryzen Embedded
• Pokolenie
  3 1
• Grupa CPU
  AMD Epyc 7003 AMD Ryzen Embedded V1000

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  3.00 GHz 2.30 GHz
• Rdzenie CPU
  16 2
• Turbo (1 rdzeń)
  3.70 GHz 3.20 GHz
• CPU Threads
  32 4
• Hyperthreading
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  normal normal

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU AMD Radeon Vega 3 Graphics
• GPU frequency
  1.00 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  3
• Shader
  192
• Max. GPU Memory
  -- 2 GB
• Max. displays
  3
• Pokolenie
  8
• DirectX Version
  12
• Proces technologiczny
  14 nm
• Data wydania
  Q1/2018

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• h264
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode
• VP8
  Nie Decode / Encode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• JPEG
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Ryzen Embedded V1202B oraz AMD Epyc 7313P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Max. Pamięć
  32 GB
• ECC
  Tak Tak
• Kanały pamięci
  8 2
• Wersja PCIe
  4.0 3.0
• Pasma PCIe
  128 16

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD Epyc 7313P oraz AMD Ryzen Embedded V1202B aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  155 W 15 W
• TDP up
  180 W 25 W
• TDP down
  -- 12 W
• Temperatura maksymalna
  -- 105 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD Epyc 7313P oraz AMD Epyc 7313P, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L3-Cache
  128.00 MB 4.00 MB
• Architektura
  Milan (Zen 3) Great Horned Owl (Zen)
• Proces technologiczny
  7 nm 14 nm
• Gniazdo
  SP3 FP5
• Data wydania
  Q1/2021 Q1/2018