AMD A10-8700P kontra AMD Athlon PRO 300GE. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Segment
  Mobile Mobile
• Seria
  AMD A AMD Athlon
• Pokolenie
  5 6
• Grupa CPU
  AMD A10-8000 AMD Athlon PRO 300

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Częstotliwość
  1.80 GHz 3.40 GHz
• Rdzenie CPU
  4 2
• Turbo (1 rdzeń)
  No turbo 3.40 GHz
• CPU Threads
  4 4
• Hyperthreading
  Nie Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Architektura podstawowa
  normal normal

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  AMD Radeon R6 (Kaveri) AMD Radeon Vega 3 Graphics
• GPU frequency
  0.80 GHz 1.10 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  6 3
• Shader
  384 192
• Max. GPU Memory
  2 GB 2 GB
• Max. displays
  2 3
• Pokolenie
  6 8
• DirectX Version
  12 12
• Proces technologiczny
  28 nm 14 nm
• Data wydania
  Q2/2015 Q1/2018

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode
• VP8
  Nie Decode / Encode
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez AMD Athlon PRO 300GE oraz AMD A10-8700P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  DDR3-2133 DDR4-2666
• ECC
  Nie Tak
• Kanały pamięci
  2 2
• Wersja PCIe
  3.0
• Pasma PCIe
  16

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD A10-8700P oraz AMD Athlon PRO 300GE aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  35 W
• TDP up
  12 W --
• TDP down
  35 W --
• Temperatura maksymalna
  90 °C --

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD A10-8700P oraz AMD A10-8700P, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  AMD-V AMD-V, SVM
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L3-Cache
  2.00 MB 4.00 MB
• Architektura
  Carizzo (Excavator) Picasso (Zen+)
• Proces technologiczny
  28 nm 12 nm
• Gniazdo
  AM1 AM4
• Data wydania
  Q2/2015 Q3/2019