Qualcomm Snapdragon 850 vs Qualcomm Snapdragon 670. 사양, 성능, 테스트

비교 대상 프로세서, 시리즈, 세대 및 시장 부문에 대한 배경 정보.

• CPU 그룹
  Qualcomm Snapdragon 845 Qualcomm Snapdragon 670
• 가족
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• 세대
  5 6
• 세그먼트
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 385 Gold 2x Kryo 360 Gold
• B-Core
  4x Kryo 385 Silver 6x Kryo 360 Silver
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.7 GHz
• 핵심 아키텍처
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU 코어
  8 8
• CPU 스레드
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  아니요 아니요
• 오버클러킹
  아니요 아니요
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.95 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.95 GHz 1.7 GHz

내부 그래픽은 CPU의 성능에 영향을 미치지 않으며, 부재 시 또는 모바일 장치에서 그래픽 카드의 작업을 수행합니다.

• DirectX Version
  11 12.1
• 실행 단위
  0 0
• 세대
  4 6
• GPU Frequency
  700 MHz 700 MHz
• GPU 이름
  Qualcomm Adreno 630 Qualcomm Adreno 615
• GPU Turbo
  터보 없음 700 MHz
• Max. displays
  2 0
• Max. GPU Memory
  8 GB -
• 릴리스 날짜
  Q1/2018 Q2/2018
• Shader
  256 256
• 기술
  10 nm 10 nm

콘텐츠 인코딩 및 디코딩에 사용되는 코덱이 내장되어 있습니다. 필요한 작업 속도를 크게 높입니다.

• AV1
  아니요 아니요
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode Decode
• VP9
  Decode Decode

지원되는 RAM의 유형, 채널 수량 Qualcomm Snapdragon 670 그리고 Qualcomm Snapdragon 850. 마더보드에 따라 더 높거나 낮은 메모리 주파수가 지원될 수 있습니다.

• ECC
  아니요 아니요
• 최대. Memory
  8 GB -
• 메모리 채널
  4 2
• 메모리 유형
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  아니요 아니요

TDP 요구 사항 비교 Qualcomm Snapdragon 850 그리고 Qualcomm Snapdragon 670 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

아키텍처, 인터페이스, 지원되는 추가 지침 Qualcomm Snapdragon 850 그리고 Qualcomm Snapdragon 670, 가상 머신 기술 및 프로세스 기술.

• 아키텍처
  Kryo 385 Kryo 360
• 명령어 세트(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  SDM850 SDM670
• 릴리스 날짜
  Q3/2018 Q3/2018
• 기술
  10 nm 10 nm
• 가상화
  None None