CPUファミリー、グループ
プロセッサーに関する一般的な情報 Qualcomm Snapdragon 888 Plus
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セグメント
Mobile
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シリーズ
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世代
8
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CPUグループ
Qualcomm Snapdragon 888
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過去のモデル
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Successor
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CPU 技術仕様
Qualcomm Snapdragon 888 Plus プロセッサの性能パラメータ、CPUの能力
IGPU
内蔵グラフィックスチップの特性
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GPU名
Qualcomm Adreno 660
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GPU frequency
0.84 GHz
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GPU (Turbo)
ターボなし
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実行部隊
0
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シェーダー
0
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Max. GPU Memory
--
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Max. displays
0
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世代
6
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DirectX Version
12.1
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ぎじゅつてきなかだい
5 nm
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発売日
Q1/2021
ハードウェアコーデック対応
動画・画像圧縮規格に対応した内蔵型
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h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
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h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
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h264
Decode / Encode
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VP9
Decode / Encode
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VP8
Decode / Encode
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AV1
いいえ
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AVC
Decode
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VC-1
Decode
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JPEG
Decode / Encode
メモリスペック&PCI
対応メモリ、PCIバスの技術特性
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メモリータイプ
LPDDR5-3200
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マックス メモリ
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ECC
いいえ
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メモリーチャンネル
4
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PCIe版
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PCIeレーン
エネルギー消費量
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TDP (PL1)
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TDP up
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TDP (PL2)
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TDP down
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最高温度
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* 下記参照
技術・拡張性
プロセッサの技術力、情報
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命令セット(ISA)
ARMv8-A64 (64 bit)
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仮想化
None
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ISAエクステンション
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L2-Cache
4.00 MB
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L3-Cache
4.00 MB
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建築
Kryo 680
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ぎじゅつてきなかだい
5 nm
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ソケット
N/A
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発売日
Q3/2021
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Part Number
SM8350-AC
全ランキングでの順位
共通ポジション Qualcomm Snapdragon 888 Plus 他機種との比較のため、一般的なベンチマークでCPUを比較。.
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PL1 - 通常動作時にプロセッサ(またはGPU)から発生する熱量(ワット)。
PL2 - オーバークロッキングについて
この値は、最適な冷却システムと電源を選択するために使用されます。
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Qualcomm Snapdragon 888 Plus