Qualcomm Snapdragon 778G Plus 対 Intel Processor N100. 仕様

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• CPUグループ
  Qualcomm Snapdragon 778 Intel Processor N50/N100/N200
• シリーズ
  Qualcomm Snapdragon Intel Processor N
• 世代
  4 13
• セグメント
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 670 Prime -
• A-Core Frequency
  2.5 GHz -
• B-Core
  3x Kryo 670 Gold -
• B-Core Frequency
  2.2 GHz -
• C-Core
  4x Kryo 670 Silver -
• C-Core Frequency
  1.9 GHz -
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• CPUコア
  8 4
• CPUスレッド
  8 4
• Hyperthreading / SMT
  いいえ いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ
• Base Frequency
  - 1.8 GHz
• Core Configuration
  - 4x Gracemont
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 3.4 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 3.2 GHz

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• DirectX Version
  12.0 12
• 実行部隊
  4 24
• 世代
  5 12
• GPU Frequency
  - 750 MHz
• GPU名
  Qualcomm Adreno 642L Intel UHD Graphics 24 EUs (Alder Lake)
• GPU Turbo
  ターボなし ターボなし
• Max. displays
  1 3
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• 発売日
  Q2/2021 Q1/2023
• シェーダー
  384 192
• ぎじゅつてきなかだい
  6 nm 10 nm

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• AV1
  いいえ Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

サポートするRAMの種類、チャンネル数 Intel Processor N100 と Qualcomm Snapdragon 778G Plus. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• ECC
  いいえ いいえ
• マックス メモリ
  16 GB 16 GB
• Memory Bandwidth
  - 38.4 GB/s
• メモリーチャンネル
  2 1 (Single Channel)
• メモリータイプ
  LPDDR5-3200 DDR4-3200DDR5-4800LPDDR5-4800
• PCIe
  - 3.0 x 9

• AES-NI
  いいえ はい

TDPの要求事項を比較する Qualcomm Snapdragon 778G Plus と Intel Processor N100 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 105 °C
• TDP (PL1 / PBP, legacy combined label)
  - 6 W

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 Qualcomm Snapdragon 778G Plus と Intel Processor N100, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 建築
  Kryo 670 Alder Lake N
• スペック
  - Technical data sheet
• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISAエクステンション
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
• L2-Cache
  - 4 MB
• L3-Cache
  2 MB 6 MB
• Operating systems
  Android Windows 10, Windows 11, Linux
• Part Number
  SM7325-AE -
• 発売日
  Q4/2021 Q1/2023
• ソケット
  - BGA
• ぎじゅつてきなかだい
  6 nm 10 nm
• 仮想化
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Chip design
  - Monolithic
• Release price
  - 128 $