MediaTek Helio G70 contro Qualcomm Snapdragon 678. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  MediaTek Helio G70/G80 Qualcomm Snapdragon 675/678
• Serie
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  1 7
• Modello passato
  - Qualcomm Snapdragon 675
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A75 2x Kryo 460 Gold
• B-Core
  6x Cortex-A55 6x Kryp 460 Silver
• Base Frequency
  1.7 GHz 1.7 GHz
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Core della CPU
  8 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2 GHz 2.2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  1.7 GHz 1.7 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• DirectX Version
  12 12.1
• Unità di esecuzione
  2 0
• Generazione
  Bifrost 2 6
• GPU Frequency
  820 MHz 850 MHz
• Nome della GPU
  ARM Mali-G52 MP2 Qualcomm Adreno 612
• GPU Turbo
  No turbo 850 MHz
• Max. displays
  2 0
• Data di rilascio
  Q3/2020 -
• Shader
  32 0
• Processo tecnico
  16 nm 11 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  Decode / Encode Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Qualcomm Snapdragon 678 e MediaTek Helio G70. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  8 GB -
• Canali di memoria
  2 2
• Tipo di memoria
  LPDDR4X-1800 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP MediaTek Helio G70 e Qualcomm Snapdragon 678 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da MediaTek Helio G70 e Qualcomm Snapdragon 678, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Cortex-A75 / Cortex-A55 Kryo 460
• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  MT6769V/CB SM6150-AC
• Data di rilascio
  Q1/2020 Q4/2020
• Processo tecnico
  12 nm 11 nm
• Virtualizzazione
  None None