Qualcomm Snapdragon 855 contra Intel Core i5-7Y57. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core M
• Generación
  6 7
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Intel Core i 7Y

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  1.80 GHz 1.20 GHz
• Núcleos de CPU
  8 2
• Turbo (1 núcleo)
  2.84 GHz 3.30 GHz
• Hilos de la CPU
  8 4
• Hyperthreading
  No Sí
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• A core
  1x Kryo 485 Prime --
• B core
  3x Kryo 485 Gold --
• C core
  4x Kryo 485 Silver --

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 640 Intel HD Graphics 615
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  0.59 GHz 0.95 GHz
• Unidades de ejecución
  4 24
• Shader
  384 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 16 GB
• Max. displays
  1 3
• Generación
  5 9.5
• DirectX Version
  12.0 12
• Proceso técnico
  7 nm 14nm
• Fecha de publicación
  Q1/2019 Q2/2016

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Core i5-7Y57 y Qualcomm Snapdragon 855. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-4266 DDR3L-1600 SO-DIMMLPDDR3-1866
• Max. Memoria
  16 GB 16 GB
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  4 2
• Versión PCIe
  3.0
• Carriles PCIe
  10

• AES-NI
  No Sí

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 855 y Intel Core i5-7Y57 para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  4.5 W
• TDP up
  -- 7 W
• TDP down
  -- 3.5 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 855 y Qualcomm Snapdragon 855, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  2.00 MB --
• L3-Cache
  3.00 MB 4.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 485 Kaby Lake Y
• Proceso técnico
  7 nm 14 nm
• Enchufe
  N/A BGA 1515
• Fecha de publicación
  Q4/2018 Q1/2017
• Part Number
  SM8150 --