HiSilicon Kirin 930
Выберите процессор 2
Выберите видеокарту 1
Выберите видеокарту 2
Общая оценка
star star star star star
Выпущен
Q1/2015
HiSilicon Kirin 930

Процессор HiSilicon Kirin 930, спецификации и бенчмарки

Обзор процессора HiSilicon Kirin 930, релиз которого состоялся Q1/2015. Здесь все технические характеристики и оценка производительности HiSilicon Kirin 930 в бенчмарках. Предлагаем изучить все данные и сравнить с конкурентной моделью. Базовая тактовая частота модели составляет 1.50 GHz, всего ядер - 8. Процессор поддерживает LPDDR3-1600 и устанавливается в материнскую плату на сокете N/A. Расчетный показатель TDP составляет .

Характеристики

Технические данные
Группа и семейство ЦПУ

Общие сведения о процессоре HiSilicon Kirin 930

  • Сегмент
    Mobile
  • Серия
  • Поколение
    3
  • Группа ЦПУ
    HiSilicon Kirin 930
  • Прошлая модель
    --
  • Successor
    --
Технические характеристики ЦПУ

HiSilicon Kirin 930 Параметры быстродействия процессора, возможности ЦПУ

  • Частота
    1.50 GHz
  • Ядер ЦПУ
    8
  • Turbo (1 Ядро)
    2.00 GHz
  • Потоки
    8
  • Turbo (8 Cores)
    2.00 GHz
  • Гипертрейдинг
    Нет
  • Разгон
    Нет
  • Архитектура ядра
    hybrid (big.LITTLE)
  • A core
    4x Cortex-A53
  • B core
    4x Cortex-A53
  • C core
    --
IGPU

Характеристики встроенного графического чипа

  • Графический процессор
    ARM Mali-T628 MP4
  • GPU frequency
    0.60 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.60 GHz
  • Блоки обработки
    4
  • Шейдеры
    64
  • Max. GPU Memory
    --
  • Max. displays
    1
  • Поколение
    Midgard 2
  • DirectX Version
    11
  • Тех. процесс
    32nm
  • Выпуск
    Q4/2012
Аппаратная поддержка кодеков

Встроенная поддержка стандартов сжатия видео и изображений

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Нет
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Нет
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    Нет
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    Нет
  • AVC
    Нет
  • VC-1
    Нет
  • JPEG
    Нет
Спецификации ОЗУ & PCI

Технические хараетеристики поддерживаемой пямяти, шины PCI

  • Тип памяти
    LPDDR3-1600
  • Максимум памяти
  • ECC
    Нет
  • Каналов памяти
    2
  • Версия PCIe
  • Каналы PCIe
Шифрование

Аппаратные технологии безопасности

  • AES-NI
    Нет
Энергопотребление
  • TDP (PL1)
  • TDP up
    --
  • TDP (PL2)
    --
  • TDP down
    --
  • Максимальная температура
    --
* См. ниже
Технологии и расширения

Технические возможности процессора, информация

  • Набор инструкций (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • Виртуализация
    None
  • Расширения ISA
  • Кеш L2
    --
  • Кеш L3
    --
  • Арихитектура
    Cortex-A53 / Cortex-A53
  • Тех. процесс
    28 nm
  • Сокет
    N/A
  • Выпуск
    Q1/2015
  • Part Number
    --
Позиции в результатах бенчмарков

Общие позиции HiSilicon Kirin 930 ЦПУ в популярных бенчмарках, для сравнения с другими моделями.

  • iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
    1623 place

Бенчмарки (тесты)

Тесты производительности CPU

Сравните оценки популярных бенчмарков HiSilicon Kirin 930 с другими процессорами, чтобы понять реальную скорость работы ЦПУ при обработке контента.

Тесты включают в себя математические вычисления, создание 3D-моделей, добычу криптовалют, тесты в одноядерном и многоядерном режимах.

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)
Производительность iGPU - внутреннего графического процессора в играх. GFLOPS указывает на количество миллиардов операций в секунду, которые способен выполнять iGPU.
77
77
77
77
HiSilicon Kirin 930

Аналоги

Похожие по производительности процессоры

Похожие по техническим данным процессоры с HiSilicon Kirin 930.

AMD A4-5000 Смотреть
AMD A6-3420M Смотреть
AMD A8-3500M Смотреть
AMD E2-6110 Смотреть
AMD E-240 Смотреть
AMD G-T52R Смотреть
Apple A8X Смотреть
HiSilicon Kirin 930 Смотреть

*

PL1 - Количество тепла в Ваттах, выделяемое процессором (или GPU) при штатной работе.

PL2 - При разгоне.

Значения используются для подбора оптимальной системы охлаждения и блока питания.

Оцените процессор
HiSilicon Kirin 930

Последние сравнения