Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 против Intel Core i3-1115G4. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 7c Intel Core i 1100G/11000U
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  2 11
• Прошлая модель
  Qualcomm Snapdragon 7c --

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Частота
  2.55 GHz 1.70 GHz
• Turbo (1 Ядро)
  2.55 GHz 4.10 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Да
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 618 Intel UHD Graphics (Tiger Lake G4)
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 1.25 GHz
• Блоки обработки
  0 48
• Шейдеры
  128 384
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• Max. displays
  2 4
• Поколение
  6 11
• Тех. процесс
  14 nm 10 nm
• Выпуск
  Q2/2019 Q3/2020

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode
• VP9
  Decode Decode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i3-1115G4 и Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 DDR4-3200LPDDR4X-3733
• Максимум памяти
  64 GB
• Каналов памяти
  2 2
• ECC
  Нет Нет

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 и Intel Core i3-1115G4 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP up
  -- 28 W
• TDP down
  -- 12 W
• Максимальная температура
  -- 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 и Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Кеш L3
  -- 6.00 MB
• Арихитектура
  Kryo 468 Tiger Lake U
• Тех. процесс
  8 nm 10 nm
• Виртуализация
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Сокет
  N/A BGA 1449
• Выпуск
  Q2/2021 Q3/2020
• Part Number
  SC7180P --