Qualcomm Snapdragon 750G против MediaTek Dimensity 1200. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 750 MediaTek Dimensity 1100/1200
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  3 2

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Частота
  1.80 GHz 2.00 GHz
• Turbo (1 Ядро)
  2.20 GHz 3.00 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.20 GHz 2.60 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 619 ARM Mali-G77 MP9
• GPU frequency
  0.95 GHz 0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  0 9
• Шейдеры
  128 144
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 1
• Поколение
  6 Vallhall 1
• Тех. процесс
  8 nm 7 nm
• Выпуск
  Q2/2020 Q2/2019

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Нет Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые MediaTek Dimensity 1200 и Qualcomm Snapdragon 750G. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Максимум памяти
  8 GB
• Каналов памяти
  2 4
• ECC
  Нет Нет

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 750G и MediaTek Dimensity 1200 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 750G и Qualcomm Snapdragon 750G, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Арихитектура
  Kryo 570 Cortex-A78 / Cortex-A55
• Тех. процесс
  8 nm 6 nm
• Виртуализация
  None None
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q4/2020 Q1/2021
• Part Number
  SM7225 MT6893