Qualcomm Snapdragon 460 против Qualcomm Snapdragon 780G. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• Поколение
  5 4
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 780

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.80 GHz 1.90 GHz
• Ядер ЦПУ
  8 8
• Turbo (1 Ядро)
  1.80 GHz 2.40 GHz
• Потоки
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  1.80 GHz 2.20 GHz
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  4x Kryo 240 Gold 1x Kryo 670 Prime
• B core
  4x Kryo 240 Silver 3x Kryo 670 Gold
• C core
  -- 4x Kryo 670 Silver

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 610 Qualcomm Adreno 642
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  0 4
• Шейдеры
  128 384
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  0 1
• Поколение
  6 5
• DirectX Version
  12.1 12.0
• Тех. процесс
  11 nm 5 nm
• Выпуск
  Q2/2019 Q2/2021

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode Decode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 780G и Qualcomm Snapdragon 460. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR3-933LPDDR4X-1866 LPDDR4X-2133
• Максимум памяти
  16 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  1 2

• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 460 и Qualcomm Snapdragon 780G для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  5 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 460 и Qualcomm Snapdragon 460, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Виртуализация
  None None
• Кеш L3
  -- 2.00 MB
• Арихитектура
  Kryo 240 Kryo 670
• Тех. процесс
  11 nm 5 nm
• Сокет
  N/A N/A
• Выпуск
  Q1/2020 Q2/2021
• Part Number
  SM4250-AA SM7350