MediaTek Dimensity 1050 против Samsung Exynos 2100. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Mediatek Dimensity Samsung Exynos
• Группа ЦПУ
  MediaTek Dimensity 10xx Samsung Exynos 2100
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  2 5

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 8 / 8
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A-Core
  2x Cortex-A78 1x Cortex-X1
• B-Core
  6x Cortex-A55 3x Cortex-A78
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  ARM Mali-G610 MP3 ARM Mali-G78 MP14
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  3 14
• Шейдеры
  0 224
• Max. displays
  1 1
• Поколение
  Vallhall 3 Vallhall 2
• Direct X
  12 12
• Тех. процесс
  4 nm 5 nm
• Выпуск
  Q2/2021 Q4/2020

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Samsung Exynos 2100 и MediaTek Dimensity 1050. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4XLPDDR5 LPDDR4XLPDDR5
• ECC
  Нет Нет
• AES-NI
  Нет Нет

Сравните требования для TDP MediaTek Dimensity 1050 и Samsung Exynos 2100 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые MediaTek Dimensity 1050 и MediaTek Dimensity 1050, технология виртуализации и техпроцесс.

• Тех. процесс
  6 nm 5 nm
• Сокет
  -- N/A
• Арихитектура
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Cortex-X1/-A78/-A55
• Виртуализация
  None None
• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Выпуск
  Q3/2022 Q1/2021