Intel Xeon Platinum 8170M против Intel Core i9-9900KS. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Desktop / Server Desktop / Server
• Серия
  Intel Xeon Platinum Intel Core i9
• Поколение
  1 9
• Группа ЦПУ
  Intel Xeon Platinum 8100 Intel Core i 9000

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  2.10 GHz 4.00 GHz
• Ядер ЦПУ
  26 8
• Turbo (1 Ядро)
  3.70 GHz 5.00 GHz
• Потоки
  52 16
• Гипертрейдинг
  Да Да
• Разгон
  Нет Да
• Архитектура ядра
  normal normal

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  нет iGPU Intel UHD Graphics 630
• GPU frequency
  0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 1.20 GHz
• Блоки обработки
  24
• Шейдеры
  192
• Max. GPU Memory
  -- 64 GB
• Max. displays
  3
• Поколение
  9.5
• DirectX Version
  12
• Тех. процесс
  14 nm
• Выпуск
  Q4/2017

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Decode / Encode
• h264
  Нет Decode / Encode
• VP9
  Нет Decode / Encode
• VP8
  Нет Decode / Encode
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Нет Decode / Encode
• VC-1
  Нет Decode
• JPEG
  Нет Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i9-9900KS и Intel Xeon Platinum 8170M. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR4-2666 DDR4-2666
• Максимум памяти
  128 GB
• ECC
  Да Нет
• Каналов памяти
  6 2
• Версия PCIe
  3.0 3.0
• Каналы PCIe
  48 16

• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP Intel Xeon Platinum 8170M и Intel Core i9-9900KS для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  165 W 127 W
• TDP (PL2)
  -- 159 W / 28 s
• Максимальная температура
  -- 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Intel Xeon Platinum 8170M и Intel Xeon Platinum 8170M, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Виртуализация
  VT-x, VT-x EPT, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L3
  36.00 MB 16.00 MB
• Арихитектура
  Skylake Coffee Lake S Refresh
• Тех. процесс
  14 nm 14 nm
• Сокет
  LGA 3647 LGA 1151-2
• Выпуск
  Q3/2017 Q4/2019