Intel Core i9-13900 против Intel Core i7-7700K. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Intel Core i9 Intel Core i7
• Группа ЦПУ
  Intel Core i 13000 Intel Core i 7000
• Сегмент
  Desktop / Server Desktop / Server
• Поколение
  13 7
• Прошлая модель
  Intel Core i9-12900 Intel Core i7-6700K
• Successor
  -- Intel Core i7-8700K

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Разгон
  Нет Да

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Intel UHD Graphics 770 Intel HD Graphics 630
• GPU frequency
  0.30 GHz 0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  1.50 GHz 1.15 GHz
• Блоки обработки
  32 24
• Шейдеры
  256 192
• Max. GPU Memory
  64 GB 64 GB
• Max. displays
  3 3
• Поколение
  11 9.5
• Тех. процесс
  10 nm 14 nm
• Выпуск
  Q4/2021 Q2/2016

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i7-7700K и Intel Core i9-13900. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR5-5600
• Максимум памяти
  128 GB 64 GB
• Каналов памяти
  2 (Dual Channel) 2
• ECC
  Да Нет

Сравните требования для TDP Intel Core i9-13900 и Intel Core i7-7700K для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  65 W 91 W
• TDP (PL2)
  202 W --
• Максимальная температура
  100 °C --

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Intel Core i9-13900 и Intel Core i9-13900, технология виртуализации и техпроцесс.

• Тех. процесс
  10 nm 14 nm
• Сокет
  LGA 1700 LGA 1151
• Кеш L2
  32.00 MB --
• Кеш L3
  36.00 MB 8.00 MB
• Арихитектура
  Raptor Lake S Kaby Lake S
• Виртуализация
  VT-x, VT-x EPT, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Выпуск
  Q1/2023 Q1/2017