Intel Core i9-12900KF против AMD Ryzen 7 7700. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Desktop / Server Desktop / Server
• Серия
  Intel Core i9 AMD Ryzen 7
• Поколение
  12 6
• Группа ЦПУ
  Intel Core i 12000 AMD Ryzen 7000
• Прошлая модель
  Intel Core i9-11900KF AMD Ryzen 7 5700

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  3.70 GHz 3.80 GHz
• Разгон
  Да Да
• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) normal

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Intel Iris Xe Graphics 32 (Alder Lake S) AMD Radeon Graphics (Raphael)
• GPU frequency
  0.40 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  1.45 GHz 2.20 GHz
• Блоки обработки
  32 2
• Шейдеры
  256 128
• Max. GPU Memory
  16 GB 8 GB
• Max. displays
  4 3
• Поколение
  12 9
• Тех. процесс
  10 nm 5 nm
• Выпуск
  Q4/2021 Q3/2022

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Decode Нет
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые AMD Ryzen 7 7700 и Intel Core i9-12900KF. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR4-3200DDR5-4800 DDR5-5200
• Максимум памяти
  256 GB 128 GB
• ECC
  Нет Да
• Каналов памяти
  2 2 (Dual Channel)

Сравните требования для TDP Intel Core i9-12900KF и AMD Ryzen 7 7700 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  125 W 65 W
• TDP (PL2)
  228 W / 56 s --
• Максимальная температура
  100 °C 95 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Intel Core i9-12900KF и Intel Core i9-12900KF, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Виртуализация
  VT-x, VT-x EPT, VT-d AMD-V, SVM
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
• Кеш L2
  3.75 MB 8.00 MB
• Кеш L3
  30.00 MB 32.00 MB
• Арихитектура
  Alder Lake S Raphael (Zen 4)
• Тех. процесс
  10 nm 5 nm
• Сокет
  LGA 1700 AM5 (LGA 1718)
• Выпуск
  Q4/2021 Q1/2023
• Part Number
  BX8071512900KF --