Intel Core i3-2367M против Intel Core 2 Quad Q9400. Характеристики

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Группа ЦПУ
  Intel Core i 2000M Intel Core 2 Quad Q8000/Q9000
• Серия
  Intel Core i3 Intel Core2 Duo
• Поколение
  2 2
• Прошлая модель
  - Нет
• Сегмент
  Mobile Desktop
• Successor
  - Нет

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Базовая частота
  1.4 GHz 2.66 GHz
• Архитектура ядра
  normal normal
• Ядер ЦПУ
  2 4
• Потоки
  4 4
• Hyperthreading / SMT
  Да Нет
• Разгон
  Нет Нет
• Частота Turbo (1 ядро)
  нет turbo Нет
• Частота Turbo (2 ядра)
  нет turbo нет turbo

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Версия DirectX
  10.1 -
• Блоки обработки
  12 -
• Поколение
  6 -
• Базовая частота встроенной графики
  350 MHz -
• Графический процессор
  Intel HD Graphics 3000 -
• Частота Turbo встроенной графики
  1000 MHz -
• Max. displays
  2 -
• Выпуск
  Q1/2011 -
• Шейдеры
  96 -
• Тех. процесс
  32 nm -

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• AV1
  Нет -
• H.264 / AVC
  Decode / Encode -
• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет -
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет -
• JPEG
  Нет -
• VC-1
  Decode -
• VP8
  Нет -
• VP9
  Нет -

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core 2 Quad Q9400 и Intel Core i3-2367M. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• ECC
  Да Нет
• Максимум памяти
  16 GB 16 GB
• Каналов памяти
  2 2
• Тип памяти
  DDR3-1066DDR3-1333 DDR2-800 / DDR3-1066
• Каналы PCIe
  16 -
• Версия PCIe
  2.0 -

• AES-NI
  Да Нет

Сравните требования для TDP Intel Core i3-2367M и Intel Core 2 Quad Q9400 Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• Максимальная рабочая температура
  100 °C 90 °C
• TDP (PL1, устаревшая подпись)
  17 W 95 W
• TDP (PL2)
  - Нет
• TDP down
  - Нет
• TDP up
  - Нет

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Intel Core i3-2367M и Intel Core 2 Quad Q9400, технология виртуализации и техпроцесс.

• Архитектура
  Sandy Bridge H Yorkfield
• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX MMX, SSE2, SSE3, SSE4.1
• Кеш L2
  - 6 MB
• Кеш L3
  3 MB Нет
• Выпуск
  Q4/2011 Q3/2008
• Сокет
  BGA 1023 LGA 775
• Тех. процесс
  32 nm 45 nm
• Виртуализация
  VT-x, VT-x EPT VT-x, VT-d