AMD Ryzen Embedded R1606G против Intel Xeon Silver 4209T. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Desktop / Server Desktop / Server
• Серия
  AMD Ryzen Embedded Intel Xeon Silver
• Поколение
  1 2
• Группа ЦПУ
  AMD Ryzen Embedded R1000 Intel Xeon Silver 4200
• Прошлая модель
  -- Intel Xeon Silver 4109T

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  2.60 GHz 2.20 GHz
• Ядер ЦПУ
  2 8
• Turbo (1 Ядро)
  3.50 GHz 3.20 GHz
• Потоки
  4 16
• Гипертрейдинг
  Да Да
• Разгон
  Нет Нет
• Архитектура ядра
  normal normal

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  AMD Radeon Vega 3 Graphics нет iGPU
• GPU frequency
  1.20 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo нет turbo
• Блоки обработки
  3
• Шейдеры
  192
• Max. GPU Memory
  2 GB --
• Max. displays
  3
• Поколение
  8
• DirectX Version
  12
• Тех. процесс
  14 nm
• Выпуск
  Q1/2018

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Нет
• h264
  Decode / Encode Нет
• VP9
  Decode / Encode Нет
• VP8
  Decode / Encode Нет
• AV1
  Нет Нет
• AVC
  Decode / Encode Нет
• VC-1
  Decode Нет
• JPEG
  Decode / Encode Нет

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Xeon Silver 4209T и AMD Ryzen Embedded R1606G. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR4-2400 DDR4-2400
• Максимум памяти
  32 GB
• ECC
  Да Да
• Каналов памяти
  2 6
• Версия PCIe
  3.0 3.0
• Каналы PCIe
  8 48

• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP AMD Ryzen Embedded R1606G и Intel Xeon Silver 4209T для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  15 W 70 W
• TDP up
  25 W --
• TDP down
  12 W --
• Максимальная температура
  105 °C --

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen Embedded R1606G и AMD Ryzen Embedded R1606G, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Виртуализация
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Расширения ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Кеш L3
  4.00 MB 11.00 MB
• Арихитектура
  Banded Kestrel (Zen) Cascade Lake
• Тех. процесс
  14 nm 14 nm
• Сокет
  FP5 LGA 3647
• Выпуск
  Q2/2019 Q2/2019