AMD Ryzen AI Max PRO 490 против AMD Ryzen AI Max+ PRO 495. Характеристики

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Ryzen PRO Ryzen PRO
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen AI Max PRO 400 Series Ryzen AI Max PRO 400 Series

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Базовая частота
  3.2 GHz 3.1 GHz
• Ядер ЦПУ
  12 16
• Потоки
  24 32
• Max. Boost Clock
  5 GHz 5.2 GHz

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Базовая частота встроенной графики
  2800 MHz 3000 MHz
• Графический процессор
  Radeon 8050S Graphics Radeon 8065S Graphics
• Graphics Cores
  32 40

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 и AMD Ryzen AI Max PRO 490. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  256-bit LPDDR5x 256-bit LPDDR5x
• PCIe
  PCIe 4.0 PCIe 4.0

Сравните требования для TDP AMD Ryzen AI Max PRO 490 и AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• Configurable TDP
  45-120 W 45-120 W
• TDP по умолчанию
  55 W 55 W
• Максимальная рабочая температура
  100 °C 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen AI Max PRO 490 и AMD Ryzen AI Max+ PRO 495, технология виртуализации и техпроцесс.

• Availability window (manufacturer)
  Q3 2026 Q3 2026
• Codename
  Gorgon Halo Gorgon Halo
• Date evidence scope
  Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source. Manufacturer-announced OEM/board availability window; exact first shipment is not established by this source.
• Кеш L2
  12 MB 16 MB
• Кеш L3
  64 MB 64 MB
• Выпуск
  Q3/2026 Q3/2026
• Тех. процесс
  TSMC 4nm FinFET TSMC 4nm FinFET