AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition против Intel Xeon Gold 6248. Характеристики

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Ryzen Intel Xeon Gold
• Form Factor
  Desktops / Boxed Processor -
• Сегмент
  Desktop Desktop / Server
• Series
  Ryzen 9000 Series -
• Группа ЦПУ
  - Intel Xeon Gold 5200/6200
• Поколение
  - 2

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Базовая частота
  4.3 GHz 2.5 GHz
• Ядер ЦПУ
  16 20
• Потоки
  32 40
• Max. Boost Clock
  5.6 GHz -
• Разгон
  Да Нет
• Частота Turbo (1 ядро)
  5.6 GHz 3.9 GHz
• Архитектура ядра
  - normal
• Hyperthreading / SMT
  - Да
• Частота Turbo (20 ядер)
  - 3 GHz

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Базовая частота встроенной графики
  2200 MHz -
• Графический процессор
  AMD Radeon Graphics нет iGPU
• Graphics Cores
  2 -
• Частота Turbo встроенной графики
  - нет turbo

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• AV1
  - Нет
• H.264 / AVC
  - Нет
• h265 / HEVC (8 bit)
  - Нет
• h265 / HEVC (10 bit)
  - Нет
• JPEG
  - Нет
• VC-1
  - Нет
• VP8
  - Нет
• VP9
  - Нет

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Xeon Gold 6248 и AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Каналов памяти
  2 6
• Тип памяти
  DDR5 DDR4-2933
• PCIe
  PCIe 5.0 -
• ECC
  - Да
• Каналы PCIe
  - 48
• Версия PCIe
  - 3.0

• AES-NI
  - Да

Сравните требования для TDP AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition и Intel Xeon Gold 6248 Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• TDP по умолчанию
  200 W -
• Максимальная рабочая температура
  95 °C -
• TDP (PL1 / PBP, устаревшая объединённая подпись)
  200 W -
• TDP (PL1, устаревшая подпись)
  - 150 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition и Intel Xeon Gold 6248, технология виртуализации и техпроцесс.

• Архитектура
  Zen 5 Cascade Lake
• Codename
  Granite Ridge AM5 -
• I/O die process
  TSMC 6nm FinFET -
• Кеш L2
  16 MB -
• Кеш L3
  192 MB 27.5 MB
• Выпуск
  2026-04-22 Q2/2019
• Сокет
  AM5 LGA 3647
• Тех. процесс
  TSMC 4nm FinFET 14 nm
• Набор инструкций (ISA)
  - x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Виртуализация
  - VT-x, VT-x EPT, VT-d