AMD Ryzen 3 7320C против AMD Ryzen 3 30. Характеристики

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Ryzen Ryzen
• Form Factor
  Laptops / Desktops Laptops / Desktops
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Series
  Ryzen 7000 Series Ryzen 10 Series

Число ядер, потоков, объём кэша и частоты описывают устройство процессора. Производительность зависит от задачи и сопоставимых результатов измерений.

• Базовая частота
  2.4 GHz 2.4 GHz
• Ядер ЦПУ
  4 4
• Потоки
  8 8
• Max. Boost Clock
  4.1 GHz 4.1 GHz
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Базовая частота встроенной графики
  1900 MHz 1900 MHz
• Графический процессор
  AMD Radeon 610M AMD Radeon 610M
• Graphics Cores
  2 2

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые AMD Ryzen 3 30 и AMD Ryzen 3 7320C. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Каналов памяти
  2 2
• Тип памяти
  LPDDR5 LPDDR5
• PCIe
  PCIe 3.0 PCIe 3.0

Сравните требования для TDP AMD Ryzen 3 7320C и AMD Ryzen 3 30 Характеристики питания описывают разные ограничения производителя. TDP, базовая и максимальная турбо-мощность — отдельные величины; они не показывают измеренное потребление системы.

• TDP по умолчанию
  15 W 15 W

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD Ryzen 3 7320C и AMD Ryzen 3 30, технология виртуализации и техпроцесс.

• Codename
  Mendocino Mendocino
• Кеш L2
  2 MB 2 MB
• Кеш L3
  4 MB 4 MB
• Официальный источник
  https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/7000-series/amd-ryzen-3-7320c.html https://www.amd.com/en/products/processors/laptop/ryzen/10-series/amd-ryzen-3-30.html
• Выпуск
  2023-05-23 2025-10-01
• Сокет
  FT6 FT6
• Тех. процесс
  TSMC 6nm FinFET TSMC 6nm FinFET
• Дата сверки
  2026-09-30 2026-09-30