AMD E1-2100 против Intel Core i3-L13G4. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Сегмент
  Mobile Mobile
• Серия
  AMD E Intel Core i3
• Поколение
  2 12
• Группа ЦПУ
  AMD E1/E2-2000 Intel Core i L

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Частота
  1.00 GHz 0.80 GHz
• Ядер ЦПУ
  2 5
• Turbo (1 Ядро)
  нет turbo 2.80 GHz
• Потоки
  2 5
• Гипертрейдинг
  Нет Нет
• Разгон
  Да Нет
• Архитектура ядра
  normal hybrid (big.LITTLE)
• A core
  -- 1x Sunny-Cove
• B core
  -- 4x Tremont

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  AMD Radeon HD 8210 Intel UHD Graphics 11th Gen (48 EU)
• GPU frequency
  0.30 GHz 0.20 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 0.50 GHz
• Блоки обработки
  2 48
• Шейдеры
  128 384
• Max. GPU Memory
  2 GB 8 GB
• Max. displays
  2 3
• Поколение
  5 12
• DirectX Version
  11.1 12
• Тех. процесс
  28 nm 10 nm
• Выпуск
  Q2/2013 Q2/2020

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Decode / Encode
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Нет Decode / Encode
• VP8
  Нет Decode
• AV1
  Нет Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i3-L13G4 и AMD E1-2100. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  DDR3L-1333 SO-DIMM LPDDR4-4266
• Максимум памяти
  8 GB
• ECC
  Нет Нет
• Каналов памяти
  1 2
• Версия PCIe
  3.0
• Каналы PCIe
  6

• AES-NI
  Да Да

Сравните требования для TDP AMD E1-2100 и Intel Core i3-L13G4 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  9 W 7 W
• TDP down
  -- 5 W
• Максимальная температура
  -- 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые AMD E1-2100 и AMD E1-2100, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Виртуализация
  AMD-V VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Расширения ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX SSE4.1, SSE4.2
• Кеш L3
  1.00 MB 4.00 MB
• Арихитектура
  Kabini (Jaguar) Lakefield
• Тех. процесс
  28 nm 10 nm
• Сокет
  N/A FC-CSP1016
• Выпуск
  Q3/2013 Q2/2020