UNISOC T700 versus MediaTek Helio G95. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  UNISOC 4G Mediatek Helio
• Grupo CPU
  UNISOC 4G 12nm MediaTek Helio G90
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  -- 1

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G52 MP2 ARM Mali-G76 MP4
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  2 4
• Shader
  32 64
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Geração
  Bifrost 2 Bifrost 3
• Processo técnico
  16 nm 7 nm
• Data de lançamento
  Q3/2020 Q3/2018

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Helio G95 e UNISOC T700. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3-933LPDDR4-1866LPDDR4X-1866 LPDDR4X-2133
• Máx. Memória
  -- 10 GB
• Canais de memória
  -- 2
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP UNISOC T700 e MediaTek Helio G95 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por UNISOC T700 e UNISOC T700, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Processo técnico
  12 nm 12 nm
• Socket
  -- N/A
• Arquitectura
  -- Cortex-A76 / Cortex-A55
• Virtualização
  None None
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data de lançamento
  Q1/2021 Q3/2019
• Part Number
  -- MT6785V/CD