UNISOC T606 versus Qualcomm Snapdragon 845. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  UNISOC 4G Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  UNISOC 4G 12nm Qualcomm Snapdragon 845
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  0 5

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  ARM Mali-G57 MP1 Qualcomm Adreno 630
• GPU frequency
  0.65 GHz 0.70 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  2 0
• Shader
  32 256
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• Max. displays
  2 2
• Geração
  Vallhall 1 4
• Processo técnico
  7 nm 10 nm
• Data de lançamento
  Q2/2020 Q1/2018

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode Não
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 845 e UNISOC T606. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-1600 LPDDR4X-1866
• Máx. Memória
  8 GB
• Canais de memória
  0 4
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP UNISOC T606 e Qualcomm Snapdragon 845 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por UNISOC T606 e UNISOC T606, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Processo técnico
  12 nm 10 nm
• Socket
  -- N/A
• Кеш L2
  -- 0.51 MB
• Кеш L3
  -- 2.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 385
• Virtualização
  None None
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data de lançamento
  Q3/2021 Q1/2018
• Part Number
  -- SDM845