Qualcomm Snapdragon 870 versus MediaTek Helio G88. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 865/870 MediaTek Helio G70/G80
• Série
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Helio
• Geração
  7 1
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 585 Prime 2x Cortex-A75
• B-Core
  3x Kryo 585 Gold 6x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  4x Kryo 585 Silver -
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.2 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz 1.8 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  12.0 12
• Unidades de execução
  2 2
• Geração
  6 Bifrost 2
• GPU Frequency
  250 MHz 1000 MHz
• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 650 ARM Mali-G52 MP2
• GPU Turbo
  670 MHz Sem turbo
• Max. displays
  1 2
• Data de lançamento
  Q4/2019 Q3/2020
• Shader
  512 32
• Processo técnico
  7 nm 16 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por MediaTek Helio G88 e Qualcomm Snapdragon 870. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  16 GB 8 GB
• Canais de memória
  4 2
• Tipo de memória
  LPDDR4X-4266LPDDR5-5500 LPDDR4X-1800

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 870 e MediaTek Helio G88 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  10 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 870 e MediaTek Helio G88, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Kryo 585 Cortex-A75 / Cortex-A55
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Кеш L2
  2 MB -
• Кеш L3
  3 MB -
• Part Number
  SM8250-AC MT6769Z
• Data de lançamento
  Q2/2021 Q2/2020
• Processo técnico
  7 nm 12 nm
• Virtualização
  None None