Qualcomm Snapdragon 690 versus Intel Core i3-N305. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Geração
  8 13
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 690 Intel Core i N300

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.70 GHz 1.80 GHz
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) normal

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 619L Intel UHD Graphics 770
• GPU frequency
  0.95 GHz 0.30 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 1.30 GHz
• Unidades de execução
  0 32
• Shader
  0 256
• Max. GPU Memory
  -- 64 GB
• Max. displays
  0 3
• Geração
  6 11
• Processo técnico
  8 nm 10 nm
• Data de lançamento
  Q4/2020 Q4/2021

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• AV1
  Não Decode
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i3-N305 e Qualcomm Snapdragon 690. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-1866 DDR5-5600
• Máx. Memória
  32 GB
• ECC
  Não Sim
• Canais de memória
  2 2 (Dual Channel)

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 690 e Intel Core i3-N305 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  15 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 690 e Qualcomm Snapdragon 690, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
• Кеш L2
  -- 2.00 MB
• Кеш L3
  -- 6.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 560 Alder Lake N
• Processo técnico
  8 nm 10 nm
• Socket
  N/A BGA
• Data de lançamento
  Q4/2020 Q4/2022
• Part Number
  SM6350 --