Qualcomm Snapdragon 680 4G versus Intel Core i3-6100. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 680 Intel Core i 6000
• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Geração
  6 6
• Successor
  -- Intel Core i3-7100

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 610 Intel HD Graphics 530
• GPU frequency
  0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 1.15 GHz
• Unidades de execução
  0 24
• Shader
  128 192
• Max. GPU Memory
  4 GB 64 GB
• Max. displays
  0 3
• Geração
  6 9
• Processo técnico
  11 nm 14 nm
• Data de lançamento
  Q2/2019 Q3/2015

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i3-6100 e Qualcomm Snapdragon 680 4G. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-2133 DDR3-1600DDR4-2133
• Máx. Memória
  4 GB 64 GB
• Canais de memória
  2 2
• ECC
  Não Sim

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 680 4G e Intel Core i3-6100 para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  51 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 680 4G e Qualcomm Snapdragon 680 4G, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L3
  -- 3.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 265 Skylake S
• Processo técnico
  6 nm 14 nm
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Socket
  N/A LGA 1151
• Data de lançamento
  Q1/2022 Q3/2015
• Part Number
  SM6225 --