MediaTek Helio X27 versus Qualcomm Snapdragon 616. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  MediaTek Helio X20 Qualcomm Snapdragon 610
• Série
  Mediatek Helio Qualcomm Snapdragon
• Geração
  2 2
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  2x Cortex-A72 4x Cortex-A53
• A-Core Frequency
  1.60 GHz (2.60 GHz) -
• B-Core
  4x Cortex-A53 4x Cortex-A53
• C-Core
  4x Cortex-A53 -
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  10 8
• Roscas de CPU
  10 8
• Hyperthreading / SMT
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Base Frequency
  - 1.2 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 1.7 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 1.2 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  11 11
• Unidades de execução
  4 0
• Geração
  Midgard 4 4
• GPU Frequency
  880 MHz 550 MHz
• Nome da GPU
  ARM Mali-T880 MP4 Qualcomm Adreno 405
• GPU Turbo
  880 MHz 550 MHz
• Max. displays
  2 0
• Data de lançamento
  Q2/2016 Q1/2014
• Shader
  64 48
• Processo técnico
  16 nm 28 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Não
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode
• VP8
  Decode / Encode Não
• VP9
  Não Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 616 e MediaTek Helio X27. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Não Não
• Máx. Memória
  4 GB -
• Canais de memória
  2 1
• Tipo de memória
  LPDDR3-800 LPDDR3-800

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Helio X27 e Qualcomm Snapdragon 616 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Helio X27 e Qualcomm Snapdragon 616, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A53
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Operating systems
  Android -
• Part Number
  MT6797X MSM8939 v2
• Data de lançamento
  Q1/2017 Q3/2015
• Processo técnico
  20 nm 28 nm
• Virtualização
  None None